|
|
| |
本公司开发的9B高精度平面研磨机集国内外先进的同类机型之优点。适用于石英晶片、硅片、磁性材料、宝石片、玻璃片、金属片及其他材料的双面研磨、抛光加工。
主要特点：
1、采用变频调速，实现软启动、软停止，调速平稳，冲击小。
2、采用双电机同步带动，太阳轮调速范围更广，能实现研盘工作面长时间保持较高的平面度，太阳轮能实现反转，可在较短的时间内修正出高平面度的盘面；能适应不同研磨工艺的要求，并提高生产效率。
3、采用人机界面（PT）显示和PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整各项工艺参数。
4、采用记数和厚度控制方式自动停机，一人可同时控制多台。厚度控制精度±0.005mm
技术参数指标：
1、研磨盘平面度：≤0.02mm
2、研磨盘修正后平行平面度：≤0.005mm
3、研磨盘尺寸：上研盘：Φ640mm*Φ235mm*28mm
下研盘：Φ640mm*Φ235mm*30mm
4、游星轮参数：公制：M=2，Z=114
英制：M=Dp12，Z=108
5、最大加工物径：Φ150mm
6、最小加工厚度：0.09mm
7、主电机：4KW变频无级调速
8、下研盘调速范围：0-55RPM
9、设备外形尺寸：1275mm*900mm*2590mm
10、设备重量：1600Kg
|
| |
 |
