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产品用途:
本机主要用于石英晶体、光学晶体、光学玻璃基片、硅、锗、阀片、陶瓷片、
活塞环、蓝宝石、磁性材料、金属片及其他材料的平面和柱面抛光加工。
主要特点：
1 、采用变频调速，实现软启动、软停止，调速平稳，冲击小。
2、采用双电机同步带动，太阳轮调速范围更广, 能实现研盘工作面长时间保持较
高的平面度，太阳轮能实现正反转，可在较短的时间内修正出高平面度的盘面；能适应不
同研磨工艺的要求，并提高生产效率,本机是高精度光学元件抛光加工的理想设备。
3、采用内齿圈升降方式，抛光盘旋转精度更高，且满足了取放工件及调整游星轮
啮合位置的要求。
4、采用人机界面（PT）显示和PLC控制， 研磨过程采用厚度在线监控和计数方式
控制的轻压、中压、重压、修抛四个过程，每段压力可调、显示，研磨过程完成后在其中任
一程式控制下自动停机。
控制下自动停机。
主要技术参数：
1、抛光盘尺寸：Φ640mm×Φ235mm×28mm
2、游星轮参数：公制： M=2， Z=114
英制：M=Dp12，Z=108
3、游星片数量：5个
4、最大加工物径：Φ150mm
5、最小加工物厚：0.09mm(Φ10)
6、工件可达到精度：平面度、平行度0.2um(Φ10)
厚度偏差±0.3um
7、
8、 主电机：4Kw变频无级调速
9、 中心齿轮电机：1.5Kw AC380V
10、下研盘调速范围：0-55RPM
11、设备外形尺寸：1275mm×900mm×2590mm
12、设备重量约：1600Kg
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