产品用途:
本机主要用于石英晶体、光学晶体、光学玻璃基片、硅、锗、阀片、陶瓷片、
活塞环、蓝宝石、磁性材料、金属片及其他材料的平面和柱面抛光加工。
主要特点：
1、 本机采用变频调速,实现软启动、软停止，调速平稳，冲击小。
2、 采用下盘升降方式，满足了取放工件方便及适时调整游星轮啮合位置的要求。
3、 抛光过程采用计数方式控制的轻压、中压、重压、修抛四个过程，每段压力
可调，抛光过程完成后在计数程式控制下自动停机。
主要技术参数：
1、抛光盘尺寸：Φ640mm×Φ235mm×30mm
2、游星轮参数：公制：M=2，Z=114，a=20°
英制：M=Dp12，Z=108，a=20°
3、游星片数量：5个
4、最大加工物径：Φ150mm
5、最小加工厚度：0.12mm(Φ10)
6、工件可达到精度：平面度、平行度0.25um(Φ10)
厚度偏差±0.4um
7、主电机：4KW变频无级调速
8、下研盘调速范围：0-60RPM
9、设备外形尺寸：1275mm×900mm×2590mm
10、设备重量约：1600Kg
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