产品用途：
本机主要用于石英晶体、光学晶体、光学玻璃基片、硅、锗、阀片、陶瓷片、
活塞环、蓝宝石、砷化镓等零件的双面研磨加工。
主要技术参数:
1、研磨盘尺寸：386mm×Φ148mm×25mm
2、游轮参数 ：公制 : m=2 z=70 a=20°
英制 : Dp12 z= 66 a=20°
3、游星片数量：5个
4、最大加工物径 ：Φ120mm
5、最小加工物厚： ０.10ｍｍ（Φ10）
6、平面度、平行度 ：≤0.2ｕｍ（Φ10）
整盘工件厚度差：≤±0.25ｕｍ
7、主电机功率：750ｗ DＣ220Ｖ
8、设计外形尺寸：900mm×700mm×1800mm
9、设备重量约：300Kg
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