产品用途：
本机主要用于石英晶体、光学晶体、光学玻璃基片、硅、锗、阀片、陶瓷片、
活塞环、蓝宝石、砷化镓等零件的平面、柱面研磨、抛光加工。
主要技术参数:
1、研磨盘尺寸：Ф377×Ф145×25mm
2、游轮参数：公制: m=2 Z=70 a=20°
英制: DP12 Z=66 a=20°
3、游星片数量：5个
4、最大加工物直径：Ф120mm
5、最小加工物厚度：0.10mm
6、平面度，平行度：0.2um（Φ10）
7、被加工件厚度偏差：±0.3um（Φ10）
8、下研磨盘转速：0~60rpm
9、主电机功率：抛光：1.5KW AC380V
研磨：0.75KW，DC220
10、外型尺寸：800×690×1710mm
11、重量约：350kg
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