产品用途：
本机主要用于石英晶体、光学晶体、光学玻璃基片、硅、锗、阀片、陶瓷片、
活塞环、蓝宝石、砷化镓等零件的双面研磨加工。
主要技术参数:
1、研磨盘尺寸：Ф264×Ф116×25mm
2、游轮参数：公制: m=2 Z=50 a=20°
3、游星片数量：5个
4、最大加工物直径：Ф70mm
5、最小加工物厚度：0.05mm
6、平面度，平行度：0.3um
7、被加工件厚度偏差：±0.2um
8、下研磨盘转速：0~60rpm
9、主电机功率：0.6KW DC 220V
10、外型尺寸：750×650×1680mm
11、重量约：260kgs
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