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产品用途:
本机主要用于石英晶体、光学晶体、光学玻璃基片、硅、锗、阀片、陶瓷片、
活塞环、蓝宝石、砷化镓等零件的平面、柱面研磨、抛光加工。
主要技术参数:
1、研磨盘尺寸:Ф377×Ф145×25mm
2、游轮参数:公制: m=2 Z=70 a=20°
英制: DP12 Z=66 a=20°
3、游星片数量:5个
4、最大加工物直径:Ф120mm
5、最小加工物厚度:0.10mm
6、平面度,平行度:0.2um(Φ10)
7、被加工件厚度偏差:±0.3um(Φ10)
8、下研磨盘转速:0~60rpm
9、主电机功率:抛光:1.5KW AC380V
研磨:0.75KW,DC220
10、外型尺寸:800×690×1710mm
11、重量约:350kg
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